填空題MIB信息是攜帶在()下行物理層信道中。
您可能感興趣的試卷
最新試題
TD-LTE日常所說的D頻段指()頻段
題型:填空題
RLC層和MAC層之間的接口是()。
題型:填空題
UPS中文意思是()
題型:填空題
SC-FDMA與OFDM相比()
題型:填空題
RNC與NodeB的接口是()
題型:填空題
TD-SCDMA系統(tǒng)擴頻調(diào)制中擴頻后進行()
題型:填空題
SGSN與HLR之間的接口是(),SGSN與SMS-GMSC之間的接口是()。
題型:填空題
RLC數(shù)據(jù)PDU的重分段操作只可能在()類型的RLC實體存在。
題型:填空題
TD-SCDMA系統(tǒng)承載語音用戶時,一個時隙內(nèi)可以容納()個用戶
題型:填空題
UMTS標準體系將同時支持和()和ANSI兩大核心網(wǎng)絡。
題型:填空題