A. 波的繞射
B. 波的干涉
C. 波的衰減
D. 波的傳播
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.散射衰減
B.擴(kuò)散衰減
C.吸收衰減
D.材質(zhì)衰減
A.有機(jī)玻璃楔塊中
B.從晶片中
C.有機(jī)玻璃與耦合界面上
D.耦合層與鋼板界面上
A.在工件中得到純橫波
B.得到良好的聲束指向性
C.實(shí)現(xiàn)聲束聚焦
D.實(shí)現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換
A.介質(zhì)的聲阻抗
B.介質(zhì)的衰減系數(shù)
C.介質(zhì)的聲速
D.反射的波型
A.反射波波型
B.入射角度
C.界面兩側(cè)的聲阻抗
D.入射波聲速
最新試題
用K2.5斜探頭檢測T = 12mm 的鋼板對接接頭 ，儀器按水平1：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Ф1×6面板曲線，這時衰減器讀數(shù)為38dB ， 試塊與工件耦合差為6dB 。
用K2探頭檢測板厚分別為30mm 、65mm的鋼板對接焊縫，試問按照J(rèn)B/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》 B級標(biāo)準(zhǔn)焊縫兩側(cè)的修磨寬度各為多少？
檢測板厚T=20mm的鋼板對接焊接接頭，上焊縫寬34mm，下焊縫寬25mm，選用K2探頭，前沿距離L0=16mm，用一、二次波法能否掃查到整個焊縫截面？是否能滿足要求？
用2.5P20Z直探頭檢測厚350mm的鋼鍛件(CL=5900m/s ) ,如何用工件底波校準(zhǔn)檢測靈敏度（350/ф2）？
用2.5P20Z直探頭檢測厚500mm的工件，CL=5900m/s ， 檢測中在200mm處發(fā)現(xiàn)一缺陷， 其波高比底波低12dB ， 求此缺陷的當(dāng)量大??？
用2.5P14Z探頭檢測鍛件，利用工件100mm大平底，如何校準(zhǔn)同工件，厚度180m處 的檢測靈敏度？
對厚度60mm的鋼板進(jìn)行水浸檢測，已知水層厚度H = 30mm ，計(jì)算這是幾次重合法？
用斜探頭檢測板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對接接頭，探頭前沿長度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測時探頭的K值？
用5P10×12K2.5探頭，檢測板厚T = 20 mm 的鋼對接焊接接頭，掃描時基線按水平1：1調(diào)節(jié)，檢測時，水平刻度40和70mm處各發(fā)現(xiàn)缺陷波一個，試分別求這兩個缺陷的深度？
用2.5P20Z探頭檢測厚400mm的鋼鍛件，鋼中CL=5900m/s ， 衰減系數(shù)α2= 0.01dB/mm ， （1）如用試塊（衰減可忽略）上的深200mm ，Ф4mm的平底孔校準(zhǔn)400mm處檢測靈敏度（400/Ф2），兩者的波高差為多少？ （2）如果用厚度為200mm的試塊（鍛件與試塊衰減系數(shù)相同，耦合差為5dB）底波調(diào)節(jié)檢測靈敏度（400/Ф2），兩者反射波高差為多少？