OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

CCD焊接溫度要求（）

CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）