焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

CCD要求浮高不得超過（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接結構質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結構的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

以下電子元器件（）有極性。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。