焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

以下屬于二極管的作用是（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD焊接溫度要求（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。