CCD要求浮高不得超過（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）