下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD焊接溫度要求（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。