A.用藥量小
B.藥物維持時(shí)間長(zhǎng)
C.牙周袋內(nèi)的藥物濃度高
D.不易誘導(dǎo)耐藥菌的產(chǎn)生
E.可殺滅侵入袋壁內(nèi)的微生物
您可能感興趣的試卷
- B地醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題(2)
- D地醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題
- C地醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題(2)
- A地醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題(2)
- 醫(yī)療衛(wèi)生系招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題2014年(1)
- A地醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題
- D地醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)真題(2)
你可能感興趣的試題
A.潔治術(shù)
B.口腔衛(wèi)生指導(dǎo)
C.齦下刮治術(shù)
D.牙齦切除術(shù)
E.菌斑控制
方法的注意事項(xiàng)如下,除外()。
A.正中和非正中
均有創(chuàng)傷,應(yīng)先調(diào)正中
B.保持牙齒的生理外形和牙尖切割功能
C.保持正中
時(shí)正常的頜間垂直距離
D.調(diào)磨時(shí)應(yīng)注意不斷滴水冷卻
E.一次應(yīng)多調(diào)磨幾個(gè)牙
A.齦出血腫脹
B.膿腫
C.菌斑堆積
D.牙松動(dòng)移位
E.齲增生
A.潔治
B.刮治
C.齦切除
D.?dāng)z咬合片
E.牙槽骨修整
A.急性牙髓炎
B.慢性牙髓炎急性發(fā)作
C.急性根尖炎
D.急性牙齦乳頭炎
E.三叉神經(jīng)痛
A.顳前附著
B.顳后附著
C.下頜前附著
D.翼外肌上頭肌腱
E.關(guān)節(jié)囊
A.局部治療配合抗生素治療
B.氯己定液含漱1周后配合局部治療
C.2%H2O2含漱1周,再做局部治療
D.局部治療配合中西醫(yī)結(jié)合療法
E.局部治療配合支持療法
A.
面充填物高點(diǎn)
B.食物嵌塞
C.牙列不齊
D.牙石
E.不良修復(fù)體
A.齦緣—袋底
B.牙頸部—袋底
C.齦緣—釉牙骨質(zhì)界
D.釉牙骨質(zhì)界—袋底
E.牙頸部—釉牙骨質(zhì)界
A.一般有兩端彎曲度不同的工作端
B.用于檢查齲洞和牙齒的感覺(jué)
C.工作端的角度可以任意改變
D.探針兩端的尖端應(yīng)保持銳利
E.用探針檢查時(shí)必須有支點(diǎn)
最新試題
三度以上會(huì)出現(xiàn)牙本質(zhì)敏感癥。
患者因左側(cè)牙冷熱痛就診。查:36牙重度磨損不均勻,未探及穿髓孔,熱測(cè)引起疼痛并持續(xù)2min,叩(-)。該患牙處理原則為:()
磷酸鋅粘固劑由粉和液組成。粉末中主要成分為氧化鋅、氧化鎂、二氧化鋯、三氧化二鉍;液體主要成分為正磷酸。
患者因齲一次治療后1年,現(xiàn)咬合痛,就診。檢查:16近中鄰(牙合)面充填體,近中舌尖劈裂,劈裂塊松動(dòng),達(dá)齦下3mm,叩(+),牙齦(-)。該牙劈裂原因可能為:()
簡(jiǎn)述牙髓炎時(shí)疼痛不能定位的原因。
牙本質(zhì)敏感癥的發(fā)病機(jī)制包括流體動(dòng)力學(xué)說(shuō)、神經(jīng)傳導(dǎo)學(xué)說(shuō)、蛋白溶解學(xué)說(shuō)。
急性牙槽膿腫發(fā)展過(guò)程經(jīng)歷的三個(gè)臨床階段為根尖膿腫、根尖肉芽腫、根尖囊腫。
牙隱裂的癥狀為:()
簡(jiǎn)述牙本質(zhì)過(guò)敏癥的處理原則。
簡(jiǎn)述牙脫位再植后的愈合方式。