激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

電傷有（）兩種。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。