單項(xiàng)選擇題由材料晶粒粗大而引起的衰減屬于()
A.擴(kuò)散衰減
B.散射衰減
C.吸收衰減
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測中對(duì)探傷儀的定標(biāo)(校準(zhǔn)時(shí)基線)操作是為了()
A.評(píng)定缺陷大小
B.判斷缺陷性質(zhì)
C.確定缺陷位置
D.測量缺陷長度
2.單項(xiàng)選擇題橫波探傷最常用于()
A.焊縫、管材探傷
B.薄板探傷
C.探測厚板的分層缺陷
D.薄板測厚
3.單項(xiàng)選擇題缺陷反射能量的大小取決于()
A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類型
D.缺陷的尺寸、方位、類型
4.單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚,則()
A.頻率越低
B.頻率越高
C.無明顯影響
D.頻率先高后低
5.單項(xiàng)選擇題超聲波到達(dá)兩個(gè)不同材料的界面上,可能發(fā)生()
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
最新試題
輻射防護(hù)的主要手段有()
題型:多項(xiàng)選擇題
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
題型:多項(xiàng)選擇題
以下關(guān)于射線檢測特點(diǎn)的敘述,正確的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
高能X射線照射到物質(zhì)上以后,一般會(huì)出現(xiàn)以下哪幾種X射線()
題型:多項(xiàng)選擇題
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有()
題型:多項(xiàng)選擇題
科技部門不負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
題型:多項(xiàng)選擇題
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時(shí),主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是()
題型:多項(xiàng)選擇題
X熒光測厚儀優(yōu)點(diǎn)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
基建部門負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
題型:多項(xiàng)選擇題