A.所謂假磁痕是指人工缺陷造成的磁痕
B.所謂假磁痕是指磁粉探傷時在沒有缺陷處出現(xiàn)的磁粉痕跡
C.用同樣的探傷條件探測相同的零件,如果在每一試件的相同部位出現(xiàn)同樣的磁粉痕跡,這樣的磁痕就不會是假磁痕
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A.它出現(xiàn)于磁導(dǎo)率不同的分界線上
B.由于被磁化的試件與非磁性材料接觸引起的
C.由于磁化磁場過強(qiáng)引起的
D.由于磁化電流太大引起的
E.由于被磁化的試件相互接觸造成的
A.由于電源裝置的容許通電時間短,采用一邊通電幾次,一邊施加磁懸液的方法,這不是正常的連續(xù)法操作
B.剩磁法適用于焊接結(jié)構(gòu)中焊接缺陷的探傷
C.剩磁法要用直流電,如用交流電,必須采用斷電相位控制
D.A和C都對
A.它可用于彈簧鋼,工具鋼和軸承鋼的探傷
B.對電磁軟鋼和低碳鋼來說,它是比連續(xù)法更好的方法
C.如在試件上通入比達(dá)到磁飽和的電流更大的電流,則觀察磁痕反而有困難
D.它適合于檢出接近表面的內(nèi)部缺陷
A.決定磁化方法時,必須考慮磁化方向,盡可能使缺陷阻擋較多的磁力線
B.當(dāng)不知道缺陷的方向時,必須改變磁化磁場方向,進(jìn)行二次以上的磁化操作
C.在線圈內(nèi)磁化粗短試件時,可將幾個試件按預(yù)測的缺陷方向連接即可
D.施加磁場時,應(yīng)盡可能使探傷面與磁場方向垂直
E.A和B都對
A.進(jìn)行磁粉探傷的面,有油脂附著并無關(guān)系,但電極接觸不得有附著物
B.探傷時有可能進(jìn)入磁粉,而清潔又較困難的孔部位,事先最好用塞堵好
C.撒布干粉時,探傷面必須非常干燥
D.電鍍試件必須把電鍍層全部去除
E.B和C都對
最新試題
硬磁材料較易磁化,但難以退磁。
以下關(guān)于試件達(dá)到磁飽和所需要磁場強(qiáng)度的敘述,錯誤的是()。
以下關(guān)于交變電流趨膚效應(yīng)的敘述,錯誤的是()。
以下關(guān)于直流或三相全波整流電特點(diǎn)的敘述,錯誤的是()。
熒光磁粉探傷過程中,當(dāng)不觀察磁痕時應(yīng)隨時關(guān)閉黑光燈,這樣可延長黑光燈使用壽命,并可避免誤照人眼。
MRI 法與MT—RC 法相比其對比度大,靈敏度較高,工藝較易控制,可靠性高。
一工件尺寸如圖,采用周向連續(xù)法探傷,磁化電流值應(yīng)為多少?
磁粉探傷綜合性能試驗(yàn)有哪幾種方法?應(yīng)在何時進(jìn)行?
熒光磁粉受照射時產(chǎn)生的黃綠色熒光的波長范圍為320~400nm。
圓形導(dǎo)體半徑為100mm,通以1500安培直流電,求距導(dǎo)體中心軸線相距40mm,80mm,100mm,150mm,200mm,300mm,500mm各點(diǎn)磁場強(qiáng)度各是多少安/米?并用圖示法表示出磁場強(qiáng)度變化曲線。