產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。