A.與黏膜點(diǎn)狀接觸
B.離開(kāi)黏膜1mm
C.離開(kāi)黏膜2mm
D.離開(kāi)黏膜3mm
E.離開(kāi)黏膜3mm以上
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A.軸壁不應(yīng)存在倒凹
B.軸壁間以外展6°為好
C.軸壁間完全平行為固位力最好
D.洞緣為90°直角
E.洞型邊緣位置應(yīng)避開(kāi)頜接觸1mm
使用可摘局部義齒修復(fù)最宜選用的卡環(huán)類(lèi)型是()。
A.對(duì)半卡
B.環(huán)狀卡
C.回力卡
D.聯(lián)合卡
E.桿形卡
A.確定垂直距離過(guò)低
B.確定垂直距離過(guò)高
C.義齒固位不良
D.咀嚼力過(guò)大
E.前伸頜不平衡
A.骨內(nèi)種植體
B.骨膜下種植體
C.根管內(nèi)種植體
D.穿骨種植體
E.可摘式種植體
A.鑄造性能好
B.收縮變形小
C.彈性模量高
D.潤(rùn)濕性低
E.不易變形和磨損
最新試題
窩洞預(yù)備時(shí)制備倒凹是為了:()
磷酸鋅粘固劑通常作為雙層墊底當(dāng)中的第一層墊底材料。
牙隱裂的癥狀為:()
患者因左側(cè)牙冷熱痛就診。查:36牙重度磨損不均勻,未探及穿髓孔,熱測(cè)引起疼痛并持續(xù)2min,叩(-)。該患牙處理原則為:()
簡(jiǎn)述楔狀缺損的原因。
簡(jiǎn)述牙本質(zhì)過(guò)敏癥的處理原則。
三度以上會(huì)出現(xiàn)牙本質(zhì)敏感癥。
簡(jiǎn)述牙髓炎時(shí)疼痛不能定位的原因。
急性牙槽膿腫發(fā)展過(guò)程經(jīng)歷的三個(gè)臨床階段為根尖膿腫、根尖肉芽腫、根尖囊腫。
如有多個(gè)可疑牙時(shí),測(cè)試過(guò)程中應(yīng)從牙列后部逐個(gè)向前。