A.直流電壓
B.交流電壓
C.直流電流
D.交流電流
E.電阻
F.通斷

A.用戶(hù)的報(bào)修故障是否解決
B.根據(jù)驗(yàn)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)，維修完畢后用金鑰匙為用戶(hù)驗(yàn)機(jī)
C.對(duì)用戶(hù)的故障給與合理的解釋
D.對(duì)用戶(hù)講述維護(hù)使用小常識(shí)，為用戶(hù)介紹網(wǎng)上預(yù)約服務(wù)

A.液晶屏操作需要液晶保護(hù)套或袋保護(hù)，避免液晶屏劃傷和弄臟
B.液晶屏只要扣到桌面上就行
C.不用金屬等硬物擠壓或撬液晶邊框
D.液晶屏不得疊放、液晶屏上不允許放置其他物品

A.觀(guān)察信號(hào)線(xiàn)有無(wú)折斷、信號(hào)線(xiàn)接口內(nèi)有無(wú)斷針或歪曲
B.聞故障顯示器內(nèi)有無(wú)焦臭等異味，并對(duì)異?，F(xiàn)象作詳細(xì)記錄
C.觀(guān)察LCD表面有無(wú)劃傷，有無(wú)漏液跡象
D.LCD有1個(gè)亮點(diǎn)可以給予更換

A.檢查鍵盤(pán)、鼠標(biāo)外部連線(xiàn)是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.檢查鍵盤(pán)、鼠標(biāo)接頭是否有斷針、歪針現(xiàn)象
C.USB鍵盤(pán)、USB鼠標(biāo)需要注意防呆塑料是否有斷裂
D.筆記本鍵盤(pán)進(jìn)液沒(méi)關(guān)系

A.在拆卸故障硬盤(pán)或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線(xiàn)與電源線(xiàn)的時(shí)候，嚴(yán)禁野蠻操作
B.對(duì)新硬盤(pán)或者光驅(qū)，正確的設(shè)置跳線(xiàn)
C.安裝新硬盤(pán)或者光驅(qū)，正確的連接電源線(xiàn)與數(shù)據(jù)線(xiàn)
D.開(kāi)機(jī)加電，確認(rèn)BIOS中，硬盤(pán)或者光驅(qū)被正確的識(shí)別

A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕，芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線(xiàn)是否有有破損、歪針、錯(cuò)針、虛接、漏接、錯(cuò)接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液，或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況

A.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實(shí)際情況在硬件最小化的基本*部件上，采用逐步添加法，逐件的增加部件，然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測(cè)試，如果仍無(wú)法正常的啟動(dòng)，需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn)，以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤(pán)

A.掀開(kāi)金屬蓋后才可以取下保護(hù)蓋塑料的保護(hù)蓋
B.拆裝時(shí)，手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時(shí)，垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測(cè)試，判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時(shí)，必須安裝CPU插座的塑料保護(hù)蓋，否則造成CPU插座損壞為“非損”

A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過(guò)低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂，固定位置螺絲有無(wú)斷裂