下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴重。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

鐵的溶碳能力決定于晶格中（）間隙形狀和大小。

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

用堿性焊條焊接時，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

熔化極惰性氣體保護焊的代表符號是（）。