(1)攜帶式 (2)移動(dòng)式 (3)爬行式
主要由X射線管、高壓發(fā)生器和控制器三部分組成。
優(yōu)點(diǎn):直觀性強(qiáng)、準(zhǔn)確度高和可靠性好的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn); 缺點(diǎn):設(shè)備復(fù)雜、成本較高并需要嚴(yán)密防護(hù)等缺點(diǎn)。
(1)焊接結(jié)構(gòu)的幾何尺寸 (2)焊縫的外觀質(zhì)量及尺寸 (3)焊縫的表面、近表面及內(nèi)部缺陷 (4)焊縫的承載能力及致密性
(1)產(chǎn)品焊接試板 (2)焊接工藝紀(jì)律檢查試板 (3)母材熱處理試板
(1)及時(shí)加熱 (2)加熱溫度 (3)加熱持續(xù)時(shí)間 (4)加熱寬度范圍 (5)保溫措施
(1)雨雪天氣 (2)相對(duì)濕度大于90% (3)焊條電弧焊時(shí)風(fēng)速大于10m/s (4)氣體保護(hù)焊時(shí)風(fēng)速大于2m/s
最新試題
焊縫磁粉探傷的一般工藝過程有哪些?
施加磁粉或懸浮液應(yīng)注意什么?
滲透探傷分類有哪些?
什么是檢驗(yàn)的完善程度?
單探頭的掃查方法有哪些?
直接接觸法超聲波探傷的基本方法及其各自定義?
磁粉的性能和指標(biāo)有哪些?
退磁處理須在什么情況下?
斜探頭的主要參數(shù)有哪些?
CSK-IB試塊的主要用途有哪些?