焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。