焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。