單項(xiàng)選擇題層狀撕裂產(chǎn)生的主要原因,是鋼材中存在()及拉伸應(yīng)力。
A.氣孔
B.裂紋
C.層狀偏析
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1.單項(xiàng)選擇題()是產(chǎn)生未熔合的主要原因。
A.線能量過(guò)小
B.線能量過(guò)大
C.焊條不當(dāng)
2.單項(xiàng)選擇題焊接缺陷中,危害最大的是()。
A.弧坑
B.裂紋
C.氣孔
3.單項(xiàng)選擇題手工焊時(shí),產(chǎn)生咬邊的主要原因()。
A.電流太小
B.電壓太高
C.電流太大
4.單項(xiàng)選擇題()是焊縫中由于氣體的逸出而造成的空穴。
A.夾渣
B.氣孔
C.裂紋
5.單項(xiàng)選擇題焊縫末端或接頭處低于基體金屬表面的凹坑,稱為()。
A.弧坑
B.焊瘤
C.咬邊
最新試題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題