A.焊縫余高的寬度
B.越大越好
C.越小越好
D.通過(guò)計(jì)算和工件厚度
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A.底面波形轉(zhuǎn)換信號(hào)
B.直通波信號(hào)
C.起始信號(hào)
D.底面的反射縱波信號(hào)
A.儀器合格證書(shū)
B.直通波的到達(dá)時(shí)間
C.直通波和底面波相位變化
D.B和C都正確
A.12dB
B.18dB
C.24dB
D.30dB
A.設(shè)置的增益過(guò)低
B.設(shè)置的增益過(guò)高
C.A掃描參數(shù)設(shè)置出錯(cuò)
D.PCS計(jì)算出錯(cuò)
A.校準(zhǔn)試塊厚度和材質(zhì)應(yīng)與被檢測(cè)工件相同或相近
B.窄槽應(yīng)在開(kāi)試塊的1/4厚度處和3/4厚度處
C.應(yīng)采集在上表面開(kāi)口的窄槽的下端點(diǎn)信號(hào)進(jìn)行校準(zhǔn)
D.以上都對(duì)
最新試題
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
光電效應(yīng)發(fā)生的機(jī)率隨什么變化()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉?lái)的()
一般認(rèn)為表面波探測(cè)的有效深度約為()