單項(xiàng)選擇題DL/T820-2002標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,探頭的掃查速度不應(yīng)超過(guò)(),當(dāng)采用自動(dòng)報(bào)警裝置掃查時(shí)不受此限制

A.150m/s
B.160m/s
C.170m/s
D.180m/s


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1.單項(xiàng)選擇題對(duì)有余高的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí),應(yīng)()

A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測(cè)
D.以上B和C

3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)量大的缺陷實(shí)際尺寸()

A.一定大
B.不一定大
C.一定不大
D.等于當(dāng)量尺寸

4.單項(xiàng)選擇題在厚焊縫斜探頭檢測(cè)時(shí),宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線()

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法

5.單項(xiàng)選擇題超聲檢驗(yàn)中,當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí),宜選用()

A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部

最新試題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題