A.焊條藥皮和焊劑中的水分
B.工件和焊絲銹中結(jié)晶水
C.空氣中的水蒸汽
D.工件和焊絲表面油污
E.焊條藥皮中的有機(jī)物
F.CO2氣中的水分
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A.氫脆
B.白點(diǎn)
C.產(chǎn)生氣孔
D.引起冷裂紋
E.引起飛濺
F.產(chǎn)生夾雜
A、硫
B、磷
C、氫
D、氧
A、硫化物
B、磷化物
C、氧化物
D、氮化物
A、空載電壓
B、切割電流與工作電壓
C、氣體流量
D、切割速度
A.電源
B.控制箱
C.氣路系統(tǒng)
D.水路系統(tǒng)
E.送絲系統(tǒng)
F.割炬
最新試題
已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項(xiàng)目約用()根焊條。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
超聲波檢驗(yàn)用來探測大厚度焊件焊縫()。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為100道口,完成該項(xiàng)目約用4500根焊條(150根焊條為5kg),每道口約用焊條()
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
電渣焊時(shí),焊件一律不開坡口。
在焊接熱影響區(qū)中,綜合性能最差的區(qū)域是()。