A.操作時，必需戴防靜電手環(huán)，并且保證手環(huán)與機柜上的靜電泄放孔接觸良好
B.必須以同類型同型號單板更換原單板，且槽位不能插錯
C.更換單板前，需確認(rèn)新單板和原來單板燒制的芯片程序完全一致
D.必須在安全時間（一般是0：00〜6：00）里更換單板
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B.apn下綁定ippool
C.PC0信元中是否攜帶
D.0I中攜帶
A.性能統(tǒng)計
B.專業(yè)維護
C.當(dāng)前告警
D.用戶跟蹤
最新試題
簡述外場測試數(shù)據(jù)分析時主要關(guān)注哪些參數(shù)，每個參數(shù)的作用？
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請寫出TDLTE小區(qū)下行FSS調(diào)度的5個條件？
簡述默認(rèn)承載與專有承載的區(qū)別。
工程師在現(xiàn)場優(yōu)化時為控制覆蓋，對1個使用兩通道天線的小區(qū)進行了降功率6db操作（調(diào)整powerscaling），達到了預(yù)期的目標(biāo)，該小區(qū)兩個通道的PMAX均為10w，在sib2中收到的Referfencesignalpower為12dbm，pb=1；RRCconnctionsetup中收到的pa=0。請簡述這一操作的不良后果。
某TDLTER8處于小區(qū)B1超過20秒，鄰區(qū)有A（高優(yōu)先級）、B2（同優(yōu)先級）及C（低優(yōu)先級）。參數(shù)設(shè)置如下：threshXHigh=threshXLow=threshServingLow=20dB；qOffsetCell=0dB；qHyst=6dB。tReselection=1秒；qRxLevMin=-115dBm；offsetFreq=0所有小區(qū)的RSRP測量值（連續(xù)一秒）如下：A：-97dBmB1：-96dBmB2：-92dBmC：-94dBm請用R8的重選規(guī)則評估所有小區(qū)，然后找出最終重選目標(biāo)小區(qū)？
請描述一下，通信機房內(nèi)照明設(shè)置應(yīng)配備哪幾種，且各自作用如何。