薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質量。（）

等離子切割割口質量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

珠光體耐熱鋼焊接時，不易產生的裂紋是（）。

裝配前熟悉產品裝配圖、工藝文件和技術要求，了解產品的結構、零件的作用以及相互連接關系。

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點。

萬用表使用完畢，應把轉換開關旋轉至交流電壓最低擋。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴重，一般在水槽中進行。（）