（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

萬(wàn)用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會(huì)導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險(xiǎn)的一種破壞形式。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開(kāi)始，沿圓周分成兩半完成。（）

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。