激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過渡頻率降低。

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會(huì)導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險(xiǎn)的一種破壞形式。

管件釬焊接頭一般均采用（）接頭。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。