低溫鋼焊接時，如果預(yù)熱溫度過高，會因為焊縫晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

萬用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）