激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

鋁及鋁合金采用鋁基硬釬料釬焊時(shí)，接頭間隙應(yīng)為0.1～0.3mm。

電傷有（）兩種。