目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

超聲波檢測是檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小，并可作永久的記錄。

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過渡頻率降低。

埋弧焊時，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。