單項(xiàng)選擇題目前微組裝技術(shù)（MPT）開(kāi)發(fā)的最高層次的技術(shù)是（）

A.多芯片組件（MCM）
B.硅大圓片（WSI）
C.混和大圓片（HWSI）
D.三維組裝（3D.


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1.單項(xiàng)選擇題下列設(shè)備不屬于SMT生產(chǎn)設(shè)備的是（）。

A.貼片機(jī)
B.測(cè)試設(shè)備
C.絲印機(jī)
D.浸焊設(shè)備

2.單項(xiàng)選擇題被認(rèn)為是電子工業(yè)專用膠中最有發(fā)展前途的材料是（）。

A.導(dǎo)電膠
B.導(dǎo)磁膠
C.壓敏膠
D.光敏膠

3.單項(xiàng)選擇題片狀電阻的最高焊接溫度為（）

A.260℃
B.320℃
C.300℃
D.350℃

4.單項(xiàng)選擇題屬于功能材料制作的元器件是下列中的（）。

A.電阻器
B.電容器
C.電感器
D.光敏二極管

5.單項(xiàng)選擇題超導(dǎo)化合物材料是下列中的（）。

A.鉛
B.鈮鈦合金
C.鈮錫
D.氧化銅