A.加載檢測(cè)前
B.加載檢測(cè)中
C.加在檢測(cè)后
D.可以不測(cè)
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A.突發(fā)式
B.連續(xù)式
C.A和B
D.以上都不對(duì)
A.20Hz以下
B.20kHz以下
C.100kHz以下
D.200kHz以下
A.相關(guān)聲發(fā)射信號(hào)
B.機(jī)械噪聲信號(hào)
C.A和B
D.以上都不對(duì)
A.屬于電噪聲
B.屬于機(jī)械噪聲
C.不屬于噪聲范疇
D.天電干擾引起
A.儀器內(nèi)部的電噪聲
B.外部工業(yè)干擾
C.天電干擾
D.以上全部
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。