單項(xiàng)選擇題正常操作時(shí),循環(huán)烷烴氧化鋁處理器兩臺(tái)()使用。
A.串聯(lián)
B.并聯(lián)
C.均不使用
D.偶爾
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1.單項(xiàng)選擇題循環(huán)烷烴氧化鋁處理器所墊物料為()。
A.氫氣
B.烷烴
C.苯
D.重烷基苯
2.單項(xiàng)選擇題循環(huán)烷烴氧化鋁處理器墊油前需置換至氧含量()。
A.O2>21%(V)
B.O2≤0.5%(V)
C.O2>0.5%(V)
D.O2≤1%(V)
3.單項(xiàng)選擇題循環(huán)烷烴氧化鋁處理器的主要任務(wù)是除去循環(huán)烷烴中的()。
A.苯
B.氫氟酸
C.芳烴
D.氟化物
4.單項(xiàng)選擇題提餾塔換熱器升溫較合理的速度為()。
A.10℃/h
B.30℃/h~50℃/h
C.80℃/h
D.100℃/h
5.多項(xiàng)選擇題脫氫提餾塔八層溫度超溫時(shí)可行的調(diào)整方法有()。
A.短暫降低進(jìn)料流量
B.降低塔底熱油流量
C.降低進(jìn)料溫度
D.提高回流量
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生產(chǎn)裝置內(nèi)的電機(jī)設(shè)備,按機(jī)械、電氣、儀表專業(yè)劃分,其檢修維護(hù)由()人員處理。
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