A.粗磨，磨平，細(xì)磨，拋光
B.磨平，粗磨，細(xì)磨，拋光
C.粗磨，細(xì)磨，磨平，拋光
D.粗磨，細(xì)磨，拋光，磨平
E.磨平，細(xì)磨，粗磨，拋光
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A.支架在打磨過(guò)程中打磨的量過(guò)多
B.打磨用力過(guò)大，引起支架產(chǎn)生變形
C.支架的拋光面存在小結(jié)節(jié)
D.支架的拋光用力不均勻，使某些部位過(guò)厚
E.支架與基牙存在接觸
A.填塞不足
B.填塞過(guò)早
C.單體調(diào)拌不勻
D.熱處理過(guò)快
E.熱處理后未經(jīng)冷卻直接開(kāi)盒
A.支持
B.固位
C.穩(wěn)定
D.支持固位
E.固位穩(wěn)定
A.Ⅰ
B.Ⅱ
C.Ⅲ
D.Ⅳ
E.Ⅴ
A.降低包埋材料的透氣性
B.增加包埋材料的透氣性
C.增加包埋材料的強(qiáng)度
D.增加包埋材料的凝固膨脹
E.增加包埋材料的吸水膨脹
最新試題
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱(chēng)（）
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
下頜單純多個(gè)前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是（）
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥（）
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒?？烧植苛x齒支持類(lèi)型為（）