多項選擇題以下這些,哪些不是使用“真空暗盒”的主要優(yōu)點:()
A.提高主因?qū)Ρ榷?br />
B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度
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1.多項選擇題以下哪些因素對膠片梯度產(chǎn)生影響:()
A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
2.多項選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》規(guī)定:以下屬于標準試塊的是:()
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
3.多項選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》規(guī)定:回波動態(tài)波形中的波形模式Ⅰ與波形模式Ⅱ有時不容易分清,其原因是:()
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
4.多項選擇題下述有關(guān)焊接變形和焊接應(yīng)力的敘述,正確的是:()
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
5.多項選擇題下述有關(guān)咬邊缺陷產(chǎn)生原因的敘述,正確的是:()
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運條速度太快
D.直流焊時發(fā)生磁偏吹
最新試題
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
題型:單項選擇題
發(fā)生康普頓散射的條件是()
題型:單項選擇題
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細判別。
題型:多項選擇題
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
題型:單項選擇題
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
題型:單項選擇題
康普頓效應(yīng)對射線檢測的影響包括()
題型:單項選擇題
物質(zhì)對輻射的吸收是隨什么而變()
題型:單項選擇題
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
題型:單項選擇題
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
題型:單項選擇題
一般認為表面波探測的有效深度約為()
題型:單項選擇題