A.按管子橫向缺陷的檢測方法進(jìn)行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
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A.應(yīng)對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時(shí),探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí),使B5達(dá)50%
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),應(yīng)以F2來評價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況,需要時(shí)可以F2來評價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
最新試題
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
對軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會(huì)出現(xiàn)()等信號波,需要仔細(xì)判別。
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
影響較大的散射線通常來自()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
探頭的分辨力()