A、權(quán)利要求2：如權(quán)利要求1所述的制造半導體器件的方法，其特征在于d
B、權(quán)利要求2：制造如權(quán)利要求1所述的半導體器件的方法，其特征在于e
C、權(quán)利要求2：如權(quán)利要求1所述的半導體器件，其特征在于所述部件f由銅制成
D、權(quán)利要求2：如權(quán)利要求1所述的半導體器件，其特征在于還包括部件g

A、專利代理人承辦專利代理業(yè)務，應當與委托人簽訂委托合同，寫明委托事項和委托權(quán)限
B、接受委托的專利代理機構(gòu)應當以委托人的名義，在代理權(quán)限范圍內(nèi)辦理專利申請或者辦理其他專利事務
C、專利代理機構(gòu)接受委托后，不得就同一內(nèi)容的專利事務接受有利害關(guān)系的其他委托人的委托
D、專利代理人在從事專利代理業(yè)務期間，不得申請專利

A、當庭放棄了部分權(quán)利要求
B、當庭承認了請求人的無效宣告請求
C、針對無效宣告請求的理由和證據(jù)當庭陳述了意見
D、接收了合議組當庭轉(zhuǎn)送的文件

A、2009年8月9日提出的某實用新型專利申請，劉某已于2009年10月9日在該申請的基礎(chǔ)上提出了分案申請
B、2009年9月8日被公告授予專利權(quán)的發(fā)明專利申請
C、2009年12月5日提出的享有外國優(yōu)先權(quán)的發(fā)明專利申請
D、2010年2月1日提出的享有本國優(yōu)先權(quán)的實用新型專利申請

A、一項設(shè)備發(fā)明，說明書中記載了該設(shè)備的結(jié)構(gòu)及三種組裝方法，其中兩種方法都不能夠組裝出所述設(shè)備
B、一項組合物發(fā)明，其中一種組分是公知產(chǎn)品，但使用效果不佳，不及采用發(fā)明人制備的該組分，說明書中未記載發(fā)明人制備該組分的方法
C、一項生產(chǎn)方法發(fā)明，其中一項工藝參數(shù)對于產(chǎn)品性能較為重要，但說明書中未提及該參數(shù)，不掌握該參數(shù)就不能使用該方法
D、一項新化合物發(fā)明，說明書摘要中記載了該產(chǎn)品的用途及效果，但說明書中未記載該產(chǎn)品的用途及效果