A.晶片長度大于25mm
B.晶片長度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
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你可能感興趣的試題
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)進(jìn)行檢測(cè)
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑方法進(jìn)行檢測(cè)
最新試題
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說法正確的有()。
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
冷裂紋常見的有()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長缺陷應(yīng)使探頭()。
與一次射線相比,散射線的()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
在氣候潮濕地區(qū)或潮濕季節(jié),儀器長期不用,應(yīng)做到(),以驅(qū)除潮氣,防止儀器內(nèi)部短路或擊穿。