在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數，計算時應考慮介質衰減的影響。

儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。

當探頭的性能不佳時出現兩個主聲束，發(fā)現缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

電磁超聲探頭在工件的表層內產生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。

經變形橫波轉換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數成反比。

缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。

由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內會產生強烈的聲束擴散。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。