高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線(xiàn)上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

儀器時(shí)基線(xiàn)比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線(xiàn)比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。

儀器時(shí)基線(xiàn)調(diào)節(jié)比例時(shí)，若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會(huì)使缺陷定位誤差增加。

檢測(cè)曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。