（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

熔合比主要影響焊縫的化學成分，金相組織和力學性能。

已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時，其電弧壓隨電流的增加而升高。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。