A.感染因素
B.創(chuàng)傷因素
C.遺傳因素
D.神經(jīng)精神因素
E.免疫學(xué)因素
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A.口腔黏膜出現(xiàn)成簇的小水皰
B.口腔黏膜上白色凝乳狀的絨膜
C.口腔黏膜、手掌、足底出現(xiàn)水皰、丘疹等病損
D.口腔黏膜散在的潰瘍
E.皰疹沿神經(jīng)排列,不超過中線
A.長期濫用掛廣譜抗生素
B.長期使用免疫抑制劑
C.惡性腫瘤放療后
D.長期精神緊張
E.白色念珠菌本身毒力增強(qiáng)
A.涂片法
B.培養(yǎng)法
C.活檢法
D.免疫學(xué)法
E.以上均正確
A.原發(fā)性皰疹性齦口炎
B.白色念珠菌病
C.球菌性口炎
D.手-足-口病
E.口炎型口瘡
A.開動(dòng)電源后先調(diào)節(jié)功率旋鈕
B.對厚而硬的牙石用大功率
C.細(xì)小牙石及煙斑用小功率
D.將工作頭停留在一點(diǎn)上震動(dòng)
E.以與牙面平行或<15°角接觸牙石的下方來回移動(dòng)
A.牙齦上皮棘層增厚
B.結(jié)締組織內(nèi)充滿膠原纖維束和成纖維細(xì)胞
C.結(jié)締組織內(nèi)充滿炎癥細(xì)胞
D.結(jié)締組織內(nèi)血管相對少
E.牙齦上皮釘突明顯增長
A.慢性牙周炎
B.壞死性齦炎
C.慢性齦炎
D.牙周膿腫
E.侵襲性牙周炎
A.慢性牙周炎
B.慢性齦炎
C.青春期齦炎
D.侵襲性牙周炎
E.牙周膿腫
A.治療目的是充分暴露根分叉區(qū),以利于菌斑控制
B.附著齦寬度足夠時(shí)采用袋壁切除術(shù)
C.附著齦寬度不足時(shí)采用根向復(fù)位瓣術(shù)
D.無治療價(jià)值,需拔除
E.常結(jié)合骨修整術(shù)
A.冠延長術(shù)
B.齦下刮治術(shù)
C.牙齦切除術(shù)
D.牙齦翻瓣術(shù)
E.引導(dǎo)性牙周組織再生術(shù)
最新試題
下牙槽神經(jīng)阻滯麻醉口內(nèi)法的進(jìn)針點(diǎn)應(yīng)在()
患者左上2最佳的治療方案()
如醫(yī)師擬行三叉神經(jīng)周圍支切斷撕脫術(shù),應(yīng)行()
如拔牙時(shí)發(fā)生斷根,位置較低,根挺應(yīng)置于()
一般種植體長度不應(yīng)少于()
金屬全冠脫落最可能的原因是()
實(shí)驗(yàn)證明適當(dāng)?shù)臋C(jī)械刺激是骨愈合過程的啟動(dòng)因素,制備種植窩時(shí)骨床溫度不應(yīng)超過多少時(shí),可保證微創(chuàng)性()
為長期保存該患牙,最佳修復(fù)方法是()
患者種植術(shù)后,不可能發(fā)生的并發(fā)癥是()
將右下2拔除后,下頜缺失類型屬Kennedy分類()