單項選擇題60年代IBM公司開發(fā)了倒裝芯片法,主要用于()的斷路故障修復(fù)。
A.數(shù)字電路
B.半導(dǎo)體集成電路
C.厚膜電路
D.薄膜電路
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1.單項選擇題熱導(dǎo)管的內(nèi)部裝有低沸點(diǎn)的液體(如酒精),導(dǎo)管有兩端,靠近CPU的一端稱之為()段,另外一端與散熱端緊密接觸。
A.蒸發(fā)
B.冷凝
C.吸熱
2.單項選擇題示波器觸發(fā)源的選擇有三種:內(nèi)觸發(fā)(INT)、外觸發(fā)(EXT)和()。
A.CH1觸發(fā)
B.電源觸發(fā)
C.CH2觸發(fā)
D.雙通道觸發(fā)
3.單項選擇題
筆記本的最小硬件包括()。
①CPU
②內(nèi)存
③顯卡
④主板
⑤液晶顯示器
⑥電源
A.①②③④
B.①②④⑤
C.①②④⑤⑥
D.①②③④⑤⑥
4.單項選擇題BIOS()不當(dāng),出現(xiàn)自動開機(jī)不是真正的故障,而是用戶不了解機(jī)器所具有的這些功能。
A.設(shè)置
B.設(shè)備
C.設(shè)防
D.設(shè)立
5.單項選擇題板載顯卡顯存的()可在BIOS中設(shè)置。
A.類型
B.屬性
C.容量大小
D.管理器
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清分系統(tǒng)中,AGM的設(shè)備類型編碼是(),SC的設(shè)備類型編碼是()。
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