A.創(chuàng)面有細(xì)菌感染，并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過10⁵CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒有細(xì)菌感染，但痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過10⁵CFU/g
E.細(xì)菌毒素引起全身感染中毒癥狀

A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時(shí)應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂，并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無需特殊處理
E.包扎療法在滲出期，傷后48小時(shí)首次換藥

A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個(gè)肢體同時(shí)切痂，可以同時(shí)放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷，背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部

A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無休克危險(xiǎn)者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%，首次手術(shù)時(shí)間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證

A.僅損傷表皮層，靠表皮生發(fā)層上皮細(xì)胞增殖愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷，靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷，靠殘存皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖向中心愈合

A.常規(guī)切至深筋膜
B.深筋膜下張力過高可將肌膜切開
C.肢體屈側(cè)做縱切口，不越過踝關(guān)節(jié)或腕關(guān)節(jié)
D.兩側(cè)胸壁腋前線下做縱切口
E.頸部做縱切口

A.間接測(cè)定的每日熱能需要量為REE×（1.2～2.0）
B.應(yīng)用國內(nèi)公式計(jì)算熱能需要量必須明確燒傷面積及體表面積
C.MEE即患者在高代謝情況下的靜息能量消耗
D.間接測(cè)定法需測(cè)定耗氧量、C0排放量及尿氮排量
E.代謝能量消耗通常包括REE、食物生熱作用和活動(dòng)能量消耗

A.是目前臨床應(yīng)用最廣泛的局部抗菌藥物
B.在焦痂下組織中能達(dá)到有效抗菌深度
C.適用于清潔創(chuàng)面
D.適用于細(xì)菌局限于表面的感染創(chuàng)面
E.治療效果與開始用藥時(shí)間有關(guān)

A.燒傷休克期進(jìn)食會(huì)加重腸源性感染的危險(xiǎn)，應(yīng)該禁食
B.腸源性感染主要引起腸道功能失調(diào)
C.燒傷休克期足量高熱卡飲食可改善腸道功能，降低腸源性感染的危險(xiǎn)
D.致病菌均為大腸桿菌
E.腸道內(nèi)細(xì)菌和毒素可經(jīng)腸道侵入播散全身

A.與腸道菌群失調(diào)有關(guān)
B.與腸黏膜屏障功能損害有關(guān)
C.腸源性感染主要引起腸道功能失調(diào)
D.與免疫功能下降有關(guān)
E.腸道細(xì)菌和毒素可經(jīng)腸道侵入播散全身