A、部分等離子體狀態(tài)的電弧
B、全部等離子體狀態(tài)的電弧
C、部分自由狀態(tài)的電弧
D、全部滯留狀態(tài)的電弧
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A、1倍
B、2倍
C、3倍
D、4倍
A、潤(rùn)濕性
B、抗氧化性
C、強(qiáng)度
D、抗裂性
A、一定量的氮?dú)?br />
B、一定量得氫氣
C、一定量的CO
D、一定量的氧氣
A、直流正接
B、直流反接
C、直流正接或反接
D、交流電
A、增大
B、減小
C、不變
D、增大或不變
A、鎢極氬弧焊
B、手弧焊
C、熔化極氬弧焊
D、氣焊
A、鎢極
B、碳棒
C、焊絲
D、焊條
A、鎢極氬弧焊
B、手弧焊
C、熔化極氬弧焊
D、氣焊
A、氬弧
B、手弧
C、埋弧
D、電渣
A、容易引燃
B、陰性破碎
C、穩(wěn)定性差
D、熱量分散
最新試題
已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項(xiàng)目約用()根焊條。
埋弧焊焊接某合金鋼,焊接工藝參數(shù)要求線能量不得超過40kJ/cm,選用焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=500A,電弧電壓U=32V,焊接速度達(dá)到()才能滿足焊接線能量的要求。
用堿性焊條焊接時(shí),焊接區(qū)內(nèi)的()。
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
能夠獲得球狀珠光體組織是()。