用堿性焊條焊接時，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

點焊時，為了保證接頭強度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

點焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴重。

熔化極惰性氣體保護焊的代表符號是（）。

平焊時，不利于熔滴過渡的作用力是（）。