（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。

普通低合金結構焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

點焊時，為了保證接頭強度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

用堿性焊條焊接時，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時，其電弧壓隨電流的增加而升高。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

點焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

平焊時，不利于熔滴過渡的作用力是（）。

鐵的溶碳能力決定于晶格中（）間隙形狀和大小。