多項(xiàng)選擇題硬盤(pán)固件保存在()。

A、電路板控制芯片
B、硬盤(pán)的負(fù)磁道
C、硬盤(pán)的0磁道
D、電路板BIOS芯片


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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些屬于芯片的封裝方式()。

A、DIP
B、BGA
C、PLCC
D、MCM

2.多項(xiàng)選擇題造成光驅(qū)的讀盤(pán)性能不穩(wěn)定的可能原因是()。

A、系統(tǒng)感染了病毒
B、激光管老化
C、光驅(qū)控制電路有故障
D、激光頭傳動(dòng)故障

3.多項(xiàng)選擇題安裝的散熱器時(shí)忘了在散熱器與CPU接觸的部分涂上硅脂,可能會(huì)()等問(wèn)題。

A、反復(fù)重啟
B、開(kāi)機(jī)即死機(jī)
C、無(wú)法啟動(dòng)
D、CPU燒毀

4.多項(xiàng)選擇題BGA封裝的具體類(lèi)型有()。

A、PBGA
B、CBGA或FCBGA
C、TBGA
D、TinyBGA

5.多項(xiàng)選擇題示波器接通電源開(kāi)關(guān),電源指示燈亮,熒光屏上有亮點(diǎn),但沒(méi)有掃描線(xiàn)。該故障可能的原因是()。

A、X增益"設(shè)置太小
B、掃描發(fā)生器電路工作失常
C、掃描電路開(kāi)關(guān)接觸不良
D、水平位移打偏

最新試題

生成樹(shù)協(xié)議會(huì)強(qiáng)迫交換機(jī)的端口經(jīng)歷四種不同的狀態(tài),它們分別是()、()、()和()。

題型:填空題

清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。

題型:填空題

按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為()、()和核心層交換機(jī)。

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清分服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()軟件,使兩臺(tái)設(shè)備形成()模型。

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數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()的()實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。

題型:填空題

()是一種連接兩個(gè)傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。

題型:填空題

以太網(wǎng)交換機(jī)使用()、()、碎片隔離等三種交換方式來(lái)轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)幀。

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中維器和集線(xiàn)器工作在OSI參考模型的():網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的();路由器工作在OSI參考模型的()。

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計(jì)算機(jī)使用時(shí)應(yīng)注意計(jì)算機(jī)的()計(jì)算機(jī)的啟動(dòng)與(),計(jì)算機(jī)病毒與黑客的()。

題型:填空題

清分系統(tǒng)中,AGM的設(shè)備類(lèi)型編碼是(),SC的設(shè)備類(lèi)型編碼是()。

題型:填空題