A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷精確定位
D.以上都對(duì)
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A.球面
B.平面
C.柱面
D.以上都可以
A.近場(chǎng)長(zhǎng)度
B.頻率
C.晶片尺寸
D.聲束交區(qū)范圍
A.探測(cè)近表面缺陷
B.精確測(cè)定缺陷長(zhǎng)度
C.精確測(cè)定缺陷高度
D.用于表面缺陷檢測(cè)
A.橫波斜探頭是由直探頭和透聲斜楔組成的
B.斜楔前面開(kāi)槽的目的是減少反射雜波
C.斜楔中的縱波聲速應(yīng)大于工件中的縱波聲速
D.橫波是在斜楔與工件交界面產(chǎn)生的
A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）是影響缺陷定量的因素。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。