A.焊縫在結(jié)構(gòu)中的位置
B.結(jié)構(gòu)的剛度
C.結(jié)構(gòu)的裝焊順序
D.焊接熱輸入
E.坡口形式
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A.焊縫在結(jié)構(gòu)上布置不對稱易產(chǎn)生彎曲變形
B.焊縫距焊件斷面中性軸的距離也是影響彎曲變形的重要因素
C.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲
D.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相反方向彎曲
A.裝配質(zhì)量不好
B.焊接順序不合理
C.焊接方向不合理
D.焊件焊接時擱置不當(dāng)
A.焊縫的長度
B.焊縫的類型(對接焊縫或角焊縫)
C.焊縫熔敷方式(斷續(xù)焊縫或連續(xù)焊縫)
D.焊縫的焊接層次(首層或其他層)
A.焊件厚度方向的收縮
B.焊件的縱向變形引起的
C.焊縫冷卻先后不同
D.焊件上的外力
A.使結(jié)構(gòu)裝配困難
B.增加制造成本
C.降低接頭性能
D.提高結(jié)構(gòu)承載能力
最新試題
CCD要求浮高不得超過()
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補(bǔ)加因素。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()