A.輸入電壓
B.額定電流
C.空載電壓
D.額定暫載率
E.電弧電壓
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A.旋轉(zhuǎn)手輪
B.拔去保險(xiǎn)銷（鉛封）
C.用力拔下壓把
D.提起圈環(huán)
E.站在離著火點(diǎn)6m處遠(yuǎn)
A.純鎢極
B.釷鎢極
C.沛鎢級(jí)
D.黑鎢級(jí)
E.鋯鎢級(jí)
A.成分
B.合金元素
C.價(jià)格
D.質(zhì)量
E.化學(xué)成分
A.熔池的溫度高
B.熔池存在的時(shí)間短，體積小
C.熔池受到不斷的攪動(dòng)
D.熔池溫度低
E.才、熔池反應(yīng)時(shí)間少
A.焊接電源未接通
B.電源接觸器接觸不良
C.焊絲與焊件接觸不良
D.焊接回路無電壓
最新試題
CCD焊接溫度要求（）
CCD要求浮高不得超過（）
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。