從上至下為：光信道層、光復(fù)用段層、光傳輸段層。
從上至下為：電路層、電通道層、電復(fù)用段層、光層、物理層。
從上至下為：電路層、通道層、復(fù)用段層、再生段層、物理層。
路由模塊、信令模塊、資源管理模塊和自動發(fā)現(xiàn)模塊。
由獨立的或分布于網(wǎng)元設(shè)備中的多個控制節(jié)點組成，它們通過控制信道相互連接。
發(fā)現(xiàn)機制、信令技術(shù)和路由技術(shù)。
最新試題
光纖的主要傳輸特性有哪些？
什么是永久連接（PC）？
什么是散射損耗？
多模光纖中存在的色散包括（）。
什么是吸收損耗？
什么是OPGW光纜的最大允許拉力？年平均運行張力、應(yīng)變限量等概念。
單模光纖的包層外徑是多少？
控制平面由什么組成？
以下哪些是光發(fā)送接口指標（）。
什么是漸變型多模光纖自聚焦效應(yīng)？