A.氯化亞錫的溶解度較小,加入的溶劑(水)量尚不夠,應(yīng)在不影響定容體積的前提下,配制時(shí)應(yīng)盡量增加溶劑量
B.氯化亞錫的溶解度較小,配制時(shí)應(yīng)加熱使沉淀溶解
C.氯化亞錫的溶解度較小,配制好的溶液保存溫度過(guò)低
D.氯化亞錫與空氣中氧作用形成氯氧化錫的白色沉淀
E.氯化亞錫水解為氫氧化錫
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A.小于0.1mg或小于0.01ml
B.大于0.1g或大于10ml
C.在0.1~0.01g或1~10ml
D.大于0.5g或大于35ml
E.大于1g或大于100ml
A.碳酸鈣
B.水合硫酸鈣
C.無(wú)水硫酸鈣
D.氫氧化鈣
E.氫氧化鎂
A.電極系統(tǒng)和高阻抗毫伏計(jì)
B.pH玻璃電極和飽和甘汞電極
C.顯示器和高阻抗毫伏計(jì)
D.顯示器和電極系統(tǒng)
E.電極系統(tǒng)和電源系統(tǒng)
A.溶液中氫氧根離子濃度的對(duì)數(shù)
B.溶液中氫離子活度的對(duì)數(shù)
C.溶液中氫離子活度的負(fù)對(duì)數(shù)
D.溶液中氫離子濃度的對(duì)數(shù)
E.溶液中氫離子濃度的負(fù)對(duì)數(shù)
A.防止天平盤(pán)的擺動(dòng)
B.減少碼瑙刀口的磨損
C.增加天平的穩(wěn)定性
D.加快稱(chēng)量速度
E.防止讀數(shù)漂移
A.還原糖
B.轉(zhuǎn)化糖
C.變旋糖
D.葡萄糖
E.果糖
A.沉淀滴定法
B.離子選擇電極法
C.火焰光度法
D.發(fā)射光譜法
E.原子吸收光譜法
A.邊滴定邊快速搖動(dòng)
B.加入過(guò)量KI,并在室溫和避免陽(yáng)光直射的條件下滴定
C.在70~80℃恒溫條件下滴定
D.滴定一開(kāi)始就加入淀粉指示劑
E.滴定開(kāi)始前加淀粉
A.使沉淀作用完全
B.加快沉淀速度
C.使小晶體轉(zhuǎn)化為大晶體
D.除去表面吸附的雜質(zhì)
E.以上都木是
A.溫度
B.大氣壓
C.摩爾數(shù)
D.摩爾質(zhì)量
E.濕度
最新試題
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